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        立式退火炉
        所属系列:半导体材料专用设备
        该设备主要用于半导体硅晶片的退火、具有控温精度高、温度场均衡、升降温速率快、可靠性高等特点,是制作半导体硅晶片材料的必备工艺设备

        技术参数

        1、最高设计温度:1800℃
        2、常用温度:1700℃
        3、供电电源:AC380V±10%,3相4线, 50Hz
        4、加热元件:硅钼棒
        5、适用烧结气氛:氮气、一氧化碳、氩气

        产品展示

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